CES 2026：Frore Systems 以全场景散热技术重塑 AI 设备性能边界

2026 年国际消费电子展（CES 2026）在拉斯维加斯如期而至，AI 技术依旧是展会的绝对核心。但与以往聚焦算力峰值的竞争不同，本届展会中，“散热”这一曾被视为“工程细节”的议题，正式跃升为产业竞争的核心赛道。在众多参展企业中，先进热管理技术先驱 Frore Systems 凭借覆盖终端、边缘到数据中心的全场景散热解决方案，成为全场焦点。其展示的 LiquidJet™液冷技术、AirJet^® 系列固态主动散热技术，不仅连续第三年斩获 CES 创新大奖，更通过与英特尔、英伟达等巨头的深度合作，生动诠释了“散热决定 AI 性能上限”的产业新共识。

在 Frore Systems 的展区内，一系列打破传统散热桎梏的技术与展品有序陈列，从面向消费电子的微型散热芯片到支撑数据中心的高性能液冷板，构建起一套完整的热管理生态体系。作为本次展会的核心展品之一，LiquidJet™直触芯片液冷冷板的升级版本尤为引人注目。该技术采用 Frore 自主研发的半导体制造工艺，创新实现 3D 短循环喷射通道微结构与多级散热架构的融合，能够精准匹配现代 GPU 功耗分布图中的热点区域，散热性能远超传统二维微通道冷板。现场实时演示中，LiquidJet™冷板成功为 1950W 的 NVIDIA Rubin GPU 提供稳定散热，不仅将散热性能提升超过 50%，还使芯片最高结温降低 7.5°C；针对 1400W 的 NVIDIA Blackwell Ultra GPU，其散热性能提升更是达到 75%，结温降低 7.7°C。与此同时，在保持完全可靠性的前提下，这款冷板的重量减少超过 50%，为数据中心机架减重、提升部署密度提供了关键支撑。

面向边缘计算与消费电子领域，Frore Systems 展示的 AirJet^® 系列固态主动散热技术同样亮点纷呈。其中，AirJet^®Mini G2 固态散热芯片凭借极致的轻薄设计与高效散热能力，成为消费级 AI 设备的理想解决方案。该芯片厚度仅 2.65mm，尺寸为 27mm×41.5mm，散热功率达到 7.5W，较第一代产品提升 50%，完美契合超薄设备的设计需求。其独特的全固态架构无任何机械活动部件，运行噪音仅 21dBA，近乎静默，同时具备 1750Pa 的高背压能力，支持防尘防水滤网的安装，大幅提升设备在复杂环境下的可靠性。

现场演示的 Qualcomm Snapdragon X2 Elite 二合一笔记本与迷你电脑参考设计，正是依托 AirJet^®Mini G2 的赋能，在超薄机身中实现了持续的高性能运行，彻底解决了传统设备因热量积聚导致的短时间脉冲运行后被迫降频的痛点。

针对工业级边缘 AI 场景，Frore Systems 推出的新一代 AirJet^®PAK 5C G2 固态主动散热模块成为展会焦点。该模块内部集成五个 AirJet^®Mini G2 芯片，净散热功率高达 45W，能够直接安装在 AI 核心模块（SoM）上，适配包括 NVIDIA Jetson Orin Nano、NX Super 等在内的多款主流边缘计算核心模块。其尺寸仅为 100mm×65mm×10mm，重量 101g，支持多个模块组合使用以应对更高功耗需求，为工业机器人、机器视觉等持续工作负载场景提供了可靠的散热保障。现场展出的 YUAN High-Tech EYE6N0 系列 AI 相机，正是搭载了 AirJet^®PAK 5C 及 1C 模组，成功实现了在紧凑型无风扇外壳中的持续高性能运行，该相机已广泛应用于自动光学检测、金属零件缺陷检测等高精度工业场景，助力制造商提升良品率。

Frore Systems 的散热技术不仅自身性能卓越，更通过与英特尔、英伟达等行业巨头的合作，为其产品注入了更强的性能潜力。在英特尔展厅同步亮相的笔记本参考设计中，AirJet^®Mini G2 技术的融入彻底改变了传统笔记本的散热逻辑。这款基于英特尔酷睿 Ultra 300 系列新品打造的参考机，在 AirJet 散热技术的加持下实现了性能与轻薄的完美平衡：能够稳定输出 18W TDP，运行噪音仅 26 分贝，近乎无感；整体机身厚度更是控制在 10.8 毫米，较主流 MacBook Air 机型更显纤薄，而性能却达到了后者的两倍。传统笔记本往往需要在轻薄设计与高性能之间妥协，风扇散热方案存在噪音大、可靠性差的问题，被动散热则难以支撑持续高负载运行。而 AirJet^®Mini G2 提供的超薄、低噪、封闭终端环境下的主动散热能力，让英特尔平台的笔记本能够在保持极致轻薄机身的同时，实现静音且持续的高性能运作，为消费级轻薄本的 AI 性能释放提供了关键支撑。Frore Systems 亚太区市场负责人 Amber IP 指出，AI 终端必须同时满足轻薄、安静、封闭与高算力，这些条件在传统散热体系下往往互相冲突，而 AirJet^® 技术的出现让这些需求的同时实现成为可能，散热已从“最后解决的问题”转变为“决定产品形态是否成立的前提”。

与英伟达的合作则覆盖了边缘计算与数据中心两大核心场景，形成了从终端到云端的全链路性能提升。在边缘计算领域，NVIDIA Jetson Orin 系列核心模块虽为高要求边缘工作负载提供了强大的 AI 吞吐量，但持续运行下的散热问题一直制约着性能释放。AirJet^®PAK 5C G2 模块的应用，彻底解决了这一痛点，确保 Jetson Orin NX Super 平台在持续工作负载下保持峰值性能，支持高达 185 TOPS 的 AI 性能，同时实现 27dBA 的静音运行，具备防尘防水特性，大幅拓展了 NVIDIA 边缘计算平台在工业、医疗等严苛环境中的应用场景。Frore Systems 创始人兼 CEO Seshu Madhavapeddy 表示，NVIDIA 不断提高边缘 AI 的性能标杆，散热技术必须以同样的速度进化，AirJet^®PAK 5C G2 正是为匹配这一进化节奏而生。

在数据中心领域，LiquidJet™液冷技术与 NVIDIA 高性能 GPU 的协同效应更为显著。随着 AI 模型训练对算力需求的持续攀升，1950W 的 NVIDIA Rubin GPU 等高性能芯片的散热压力日益凸显，传统冷板难以满足其散热需求，导致性能无法充分释放、模型训练时间延长。LiquidJet™直触芯片液冷冷板的应用，不仅显著提升了散热性能，更带来了多重附加价值：通过缩短 AI 模型训练时间、最大化 token 吞吐量，直接提升了数据中心的运算效率；通过提升电源使用效率（PUE）、减少用水量并降低服务器机架重量，显著降低了数据中心的总体拥有成本（TCO）。对于超大规模数据中心而言，LiquidJet™支持更高的液体入口温度，可无需使用制冷机，消除了制冷机带来的巨大能耗，在电力受限的场景中能够最大化每兆瓦的营收能力。更具前瞻性的是，LiquidJet™的轻量化设计与低液体用量特性，已为未来太空数据中心的部署做好了技术储备。

本次 CES 2026 期间，Frore Systems 的展区位于拉斯维加斯威尼斯人会展中心（Venetian Expo）2 层 2401B 室，展期为 1 月 6 日至 9 日。相较于其他展台强调“更快、更强”的算力炫技，Frore Systems 的展区更注重传递“持续稳定运行”的核心价值，通过丰富的实机演示与互动体验，让参观者直观感受散热技术对 AI 性能的赋能作用。展区内划分了消费电子、工业边缘、数据中心三大展示区域，分别呈现 AirJet^®Mini G2 在轻薄本中的应用、AirJet^®PAK 在 AI 相机与工业物联网设备中的部署，以及 LiquidJet™对高性能 GPU 的冷却演示。其中，600W/cm² 极端热点散热能力展示、单掩膜 1200W ASIC 芯片冷却方案等演示，直观展现了 Frore 技术在极端场景下的可靠性。此外，展区还设置了技术讲解专区，由专业团队为参观者解读散热技术的创新原理、应用场景及合作模式，吸引了众多 OEM 厂商、系统集成商及行业媒体的关注。

从 CES 2026 的现场反馈来看，Frore Systems 的全场景散热解决方案已获得行业的广泛认可，其连续第三年荣获 CES 创新大奖，正是行业对固态主动散热技术价值的高度肯定。在 AI 技术从“模型能力竞争”迈向“系统能力竞争”的关键阶段，Frore Systems 通过持续的技术创新，将散热从被动的性能保障环节升级为主动的系统级战略使能技术，为英特尔、英伟达等巨头的产品性能释放提供了关键支撑。其展区所呈现的覆盖终端、边缘到数据中心的完整散热生态，不仅展示了当前热管理技术的最高水平，更勾勒出未来 AI 设备高性能、轻量化、高可靠的发展蓝图。对于行业而言，Frore Systems 的技术创新与合作实践，无疑为破解 AI 散热瓶颈提供了可行路径，推动整个 AI 产业向更高效、更可靠的方向发展。

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