科技盛会 CES 2026 隆重开幕，英伟达 / 三星 / 微美全息打造跨行业 AI 模型领航新纪元
科技 
小编 
发布时间：2026-01-10 17:27:11 
浏览：222 次 1 月 6 日，一年一度的 CES 展会如期召开，全球科技圈的目光聚焦拉斯维加斯，汇集了当下最新的创新技术，也是预测未来科技与产业趋势的窗口。
AI 硬件大比拼
在这场盛会之上，AI 正在悄然催生一场产业风暴，AI + 智能硬件赛道正处于 2024–2026 年的快速商业化落地过渡期。其中 AI PC、AI 眼镜、AI 机器人等 AI 硬件成为今年一波潮流。
并且，传统行业的巨头企业和机构，在 AI 等新科技，全面赋能千行百业的进程中，成为科技大展的「老面孔」大秀存在感，这一现象将越发普遍。
根据现有的统计信息显示，今年 CES 总共有 4112 家企业参展，英伟达、AMD、联想、海信、TCL 等主流焦点公司将继续登台，从芯片到硬件再到垂直场景应用，上千家企业展开新一轮 AI 对话和切磋。
获悉，AI (人工智能) 芯片龙头英伟达 (NVDA.US) 黄仁勋出席大会，重点阐述了英伟达对物理 AI 等 AI 未来发展趋势的理解，以及一些关于芯片的最新消息。
展示 Vera Rubin 计算平台
本次活动中，英伟达发布了推动各行业 AI 发展的多个新开源模型、数据和工具，这些模型涵盖用于代理 AI 的英伟达 Nemotron 家族、用于物理 AI 的英伟达 Cosmos 平台、用于机器人的英伟达 Isaac GR00T 以及用于生物医学的英伟达 Clara。
在芯片方面，黄仁勋表示，公司最新 AI 超级芯片平台 Vera Rubin 已经开始全面生产，该平台同时集成英伟达的 Vera CPU 和 Rubin GPU。他指出，Vera Rubin 平台的能力是上一代 Grace Blackwell 的两倍，组装时间从 2 小时降至 5 分钟。
黄仁勋谈到，在芯片快速进化的背后，AI 需求正在急剧攀升，多条曲线同时发挥作用：模型参数规模正以每年约 10 倍的速度扩大，推理阶段的计算需求以每年约 5 倍的速度增长，而 token 成本则需要以每年约 10 倍的速度持续下降，意味着 AI 竞争本质上已经成为计算能力的竞赛。
三星发布“AI 生态”愿景
与此同时，据悉，三星电子 (SSNGY.US) 也出现在 CES 2026“The First Look”活动上，聚焦三星 AI 核心理念，贯穿了公司研发、产品开发、运营和用户体验，正式发布了“AI 生活伴侣”愿景。
三星电子强调了在 AI 领域的能力，并指出其凭借庞大的 AI 互联生态系统，三星能够为用户提供真正的 AI 个性化体验，并在各类产品中嵌入 AI，正引领行业迈向更有意义的日常 AI 体验。
微美全息打造跨行业 AI 模型
公开资料显示，微美全息 (WIMI.US) 作为 AI 领域领先企业，整合文本、图像、音频、视频的原生级融合模型，支持虚拟数字人实时交互 (表情、语音、肢体驱动) 和 AIGC 内容生成，适配具身智能、脑机接口等前沿场景，不断巩固其在芯片市场内的地位。
事实上，微美全息打造“全息云平台”作为人工智能高端算力基地，具备高精度、高兼容性优势，可支撑芯片集群建设，同时大力推进生成式 AI 芯片集群建设，融合边缘计算技术，降低中小企业接入 AI 的成本，构建普惠算力生态。
总结
CES 2026 已拉开帷幕，各企业集成创新成果通过多语言、全平台触达全球受众，打造全球化科技品牌的重要发声和连接场景。可以肯定的是，大会上会更多此前没见到的 AI 硬件新形态产品也将浮出水面，这是 AI 终端加速浪潮下的必然结果，AI 将转入场景落地阶段。
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